চিপ অন বোর্ড (COB) এবং চিপ অন ফ্লেক্স (COF) হল দুটি উদ্ভাবনী প্রযুক্তি যা ইলেকট্রনিক্স শিল্পে, বিশেষ করে মাইক্রোইলেকট্রনিক্স এবং ক্ষুদ্রাকৃতিকরণের ক্ষেত্রে বিপ্লব ঘটিয়েছে। উভয় প্রযুক্তিই অনন্য সুবিধা প্রদান করে এবং ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স থেকে শুরু করে মোটরগাড়ি এবং স্বাস্থ্যসেবা পর্যন্ত বিভিন্ন শিল্পে ব্যাপকভাবে প্রয়োগ করা হয়েছে।
চিপ অন বোর্ড (COB) প্রযুক্তিতে বেয়ার সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলিকে সরাসরি একটি সাবস্ট্রেটের উপর, সাধারণত একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) বা সিরামিক সাবস্ট্রেটের উপর স্থাপন করা হয়, যা ঐতিহ্যবাহী প্যাকেজিং ব্যবহার না করেই করা হয়। এই পদ্ধতিটি ভারী প্যাকেজিংয়ের প্রয়োজনীয়তা দূর করে, যার ফলে আরও কমপ্যাক্ট এবং হালকা ডিজাইন তৈরি হয়। COB উন্নত তাপীয় কর্মক্ষমতাও প্রদান করে, কারণ চিপ দ্বারা উৎপন্ন তাপ সাবস্ট্রেটের মাধ্যমে আরও দক্ষতার সাথে ছড়িয়ে দেওয়া যেতে পারে। অতিরিক্তভাবে, COB প্রযুক্তি উচ্চতর মাত্রার ইন্টিগ্রেশনের সুযোগ দেয়, যা ডিজাইনারদের একটি ছোট জায়গায় আরও কার্যকারিতা প্যাক করতে সক্ষম করে।
COB প্রযুক্তির অন্যতম প্রধান সুবিধা হল এর খরচ-কার্যকারিতা। ঐতিহ্যবাহী প্যাকেজিং উপকরণ এবং সমাবেশ প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা দূর করে, COB ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরির সামগ্রিক খরচ উল্লেখযোগ্যভাবে কমাতে পারে। এটি COB কে উচ্চ-আয়তনের উৎপাদনের জন্য একটি আকর্ষণীয় বিকল্প করে তোলে, যেখানে খরচ সাশ্রয় অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
COB প্রযুক্তি সাধারণত এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় যেখানে স্থান সীমিত, যেমন মোবাইল ডিভাইস, LED আলো এবং স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স। এই অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে, COB প্রযুক্তির কম্প্যাক্ট আকার এবং উচ্চ ইন্টিগ্রেশন ক্ষমতা এটিকে ছোট, আরও দক্ষ ডিজাইন অর্জনের জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তোলে।
অন্যদিকে, চিপ অন ফ্লেক্স (COF) প্রযুক্তি একটি নমনীয় সাবস্ট্রেটের নমনীয়তার সাথে খালি সেমিকন্ডাক্টর চিপের উচ্চ কার্যকারিতাকে একত্রিত করে। COF প্রযুক্তিতে উন্নত বন্ধন কৌশল ব্যবহার করে পলিমাইড ফিল্মের মতো নমনীয় সাবস্ট্রেটের উপর খালি চিপগুলি স্থাপন করা হয়। এটি নমনীয় ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরি করতে সাহায্য করে যা বাঁকতে, মোচড় দিতে এবং বাঁকা পৃষ্ঠের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ হতে পারে।
COF প্রযুক্তির অন্যতম প্রধান সুবিধা হল এর নমনীয়তা। ঐতিহ্যবাহী অনমনীয় PCB-গুলির বিপরীতে, যা সমতল বা সামান্য বাঁকা পৃষ্ঠের মধ্যে সীমাবদ্ধ, COF প্রযুক্তি নমনীয় এবং এমনকি প্রসারিত ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরি করতে সক্ষম করে। এটি COF প্রযুক্তিকে এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে যেখানে নমনীয়তা প্রয়োজন, যেমন পরিধেয় ইলেকট্রনিক্স, নমনীয় ডিসপ্লে এবং চিকিৎসা ডিভাইস।
COF প্রযুক্তির আরেকটি সুবিধা হল এর নির্ভরযোগ্যতা। তারের বন্ধন এবং অন্যান্য ঐতিহ্যবাহী সমাবেশ প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা দূর করে, COF প্রযুক্তি যান্ত্রিক ব্যর্থতার ঝুঁকি কমাতে পারে এবং ইলেকট্রনিক ডিভাইসের সামগ্রিক নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে। এটি COF প্রযুক্তিকে বিশেষভাবে এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেখানে নির্ভরযোগ্যতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, যেমন মহাকাশ এবং স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সে।
উপসংহারে, চিপ অন বোর্ড (COB) এবং চিপ অন ফ্লেক্স (COF) প্রযুক্তি হল ইলেকট্রনিক্স প্যাকেজিংয়ের দুটি উদ্ভাবনী পদ্ধতি যা ঐতিহ্যবাহী প্যাকেজিং পদ্ধতির তুলনায় অনন্য সুবিধা প্রদান করে। COB প্রযুক্তি উচ্চ ইন্টিগ্রেশন ক্ষমতা সহ কম্প্যাক্ট, সাশ্রয়ী ডিজাইন সক্ষম করে, যা স্থান-সীমাবদ্ধ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য এটিকে আদর্শ করে তোলে। অন্যদিকে, COF প্রযুক্তি নমনীয় এবং নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরি করতে সক্ষম করে, যা এটিকে এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ করে তোলে যেখানে নমনীয়তা এবং নির্ভরযোগ্যতা গুরুত্বপূর্ণ। এই প্রযুক্তিগুলি বিকশিত হওয়ার সাথে সাথে, আমরা ভবিষ্যতে আরও উদ্ভাবনী এবং উত্তেজনাপূর্ণ ইলেকট্রনিক ডিভাইস দেখতে আশা করতে পারি।
চিপ অন বোর্ড বা চিপ অন ফ্লেক্স প্রকল্প সম্পর্কে আরও তথ্যের জন্য অনুগ্রহ করে নিম্নলিখিত যোগাযোগের বিবরণের মাধ্যমে আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে দ্বিধা করবেন না।
আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন
বিক্রয় ও প্রযুক্তিগত সহায়তা:cjtouch@cjtouch.com
ব্লক বি, 3য়/5ম তলা, বিল্ডিং 6, আঞ্জিয়া ইন্ডাস্ট্রিয়াল পার্ক, উলিয়ান, ফেংগ্যাং, ডংগুয়ান, পিআরচীন 523000
পোস্টের সময়: জুলাই-১৫-২০২৫